氣相白炭黑的應用

氣相白炭黑是極其重要的高科技超微細無機新材料之一，由于其粒徑很小，因此比表面積大、表面吸附力強、表面能大、化學純度高、分散性能好、熱阻、電阻等方面具有特異的性能，以其優越的穩定性、補強性、增稠性和觸變性，在眾多學科及領域內獨具特性，有著不可取代的作用。

電子封裝材料

有機物電致發光器材（OLED）是當前新開發研制的一種新型平面顯示器件，具有開啟和驅動電壓低，且可直流電壓驅動，可與規模集成電路相匹配，易實現全彩色化，發光亮度高（>105cd/m2）等優點，但OLED器件使用壽命還不能滿足應用要求，其中需要解決的技術難點之一就是器件的封裝材料和封裝技術。當前，國外（日、美、歐洲等）廣泛采用有機硅改性環氧樹脂，即通過兩者之間的共混、共聚或接枝反應而達到既能降低環氧樹脂內應力又能形成分子內增韌，提高耐高溫性能，同時也提高有機硅的防水、防油、抗氧性能，但其需要的固化時間較長（幾個小時到幾天），要加快固化反應，需要在較高溫度（60℃至100℃以上）或增大固化劑的使用量，這不但增加成本，而且還難于滿足大規模器件生產線對封裝材料的要求（時間短、室溫封裝）。將經表面活性處理后的氣相白炭黑充分分散在有機硅改性環氧樹脂封裝膠基質中，可以大幅度地縮短封裝材料固化時間（為2.0-2.5h）,且固化溫度可降低到室溫，使OLED器件密封性能得到顯著提高，增加OLED器件的使用壽命。

樹脂復合材料

樹脂基復合材料具有輕質、高強、耐腐蝕等特點，但當前的材料界和國民經濟支柱產業對樹脂基材料使用性能的要求越來越高，如何合成高性能的樹脂基復合材料，已成為當前材料界和企業界的重要課題。氣相白炭黑的問世，為樹脂基復合材料的合成提供了新的機遇，為傳統樹脂基材料的改性提供了一條新的途徑，只要能將氣相白炭黑顆粒充分、均勻地分散到樹脂材料中，完全能達到全面改善樹脂基材料性能的目的。